株式会社タカトリ
已调研 B - Medium
国家:Japan
公司类型:Distributor
Semiconductor Packaging
Sensor Packaging
Packaging Technology
主营产品
現在、主力事業として、半導体やパネルディスプレイ分野の製造装置、高硬度脆性材料の切断加工機(マルチワイヤーソー)及び、機能繊維素材の高効率、高精度切断加工機(自動裁断機) 等の開発・製造・販売を行っています。
应用场景
Electronics manufacturing
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